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一、 桥联
桥梁连接是指焊料错误连接两个或两个以上相邻焊盘，在焊盘之间接触形成的导电路径。桥梁连接的原因主要是焊料过多或焊料印刷后严重坍塌，或基板焊区尺寸过差，SMD在SOP、QFP电路往往处于微细化阶段，桥梁会造成电气短路，影响产品使用。
预防措施：
1.基板焊区的尺寸设置应符合设计要求，SMD贴装位置应在规定范围内。
2.以防焊膏印刷时坍塌不良，必须满足基板布线间隙和阻焊剂涂层精度的要求。
3定适当的焊接工艺参数，以防焊机传送带的机械振动。
二、焊料球
焊接球是指焊接过程中由于飞溅等原因，焊接材料在电路板不必要的位置形成分散的小球。焊接球的产生主要发生在焊接过程中的快速加热中，导致焊接材料的分散。此外，它还与焊接材料的印刷错位、坍塌和污染有关。
预防措施：
1.根据焊接类型实施相应的预热工艺。
2.按设定的加热工艺焊接，避免焊接加热过急。
3.使用焊膏应符合要求，无吸湿不良等问题。
三、裂纹
焊接PCB刚离开焊区时，由于焊料与接头之间的热膨胀差异，由于冷凝应力或收缩应力的影响，会在急冷或急热的作用下产生SMD微裂。焊接后PCB，在冲切和运输过程中，也必须减少对SMD冲击应力和弯曲应力。
预防措施：
在设计表面帐户时，需要考虑缩小热膨胀差距，正确设置加热等条件和冷却条件。
2.选用延展性好的焊料。
四、拉尖
拉尖是指焊点的尖的端或毛刺。原因是焊料过多，助焊剂少，加热时间过长，焊接时间过长。
预防措施：
1.选择合适的助焊剂来控制焊料的数量。
2、根据PCB预热温度设置在尺寸、多层板、部件数量、是否有贴装部件等方面。
五、立片问题(曼哈顿现象)
曼哈顿现象是指矩形片组件的一端焊接在焊盘上，另一端翘曲。造成这种现象的主要原因是部件两端加热不均匀，加热方向不均匀，焊膏熔化和焊区尺寸，SMD本身的形状与润湿有关。
预防措施：
1.焊接时采用合理的预热方法实现均匀加热。
2.减少焊料熔化时的对SMD端部产生的表面张力。
3.应正确设置基板焊区长度的尺寸和焊料的印刷厚度。
六、 润湿不良
润湿不良是指焊接过程中的焊料和基板焊区，浸没后不会产生金属之间的反应，导致焊接泄漏或焊接故障较少。主要原因是焊接区域表面受到污染，或接触焊剂，或接头表面产生金属化合物层。
预防措施：
1实施适当的焊接工艺外，还应对基板表面和元件表面采取防污措施。
2.选择合适的焊料，设定合理的焊接温度和时间。
在阅读了以上内容后，我相信您也了解了焊接不良的原因和预防措施，然后水蜜桃黄色视频将在未来进行SMT焊接时一定要小心，如有问题要找出原因再解决，以免造成不良后果。
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