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由于PCB加工时存在一定的加工误差，因此在进行高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。
基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。在进行SMT贴片机贴装之前需要进行件试贴，并根据检验结果进行程序调整。如果发现元器件的规格、应按照工艺文件进
行修正程序，在完成贴装前的准备工作、在线编程、供料器安装基准校准、件试贴等步骤后即可进行连续贴装生产。
在贴装过程中需要注意以下几点:
5.1、不要触摸PCB表面，在拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。
5.2、关注警报显示，当SMT贴片机出现报警显示时，应立即按下警报关闭键查看错误信息并进行处理。
5.3、注意元器件的规格、在补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。
5.4、及时清理废料槽，要时刻注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。
在进行连续贴装生产后，需要对贴装的产品进行检验，首先进行首件自检，合格后送专检专检合格后再进行批量贴装。进行检验的方法需要根据各单位的检测设备
配置而定，可以采用目视检验、X光检验、 A检验等多种方法进行检验。在进行检验时需要检查元器件的位置、焊点市量偏位和虚焊等问题，确保贴装的产品符合质量要求。
SMT贴片机的操作步骤、流程需要详细、完整、严格正确的操作对机器和人员的安 全和生产效率都是非常重要的。 在进行操作时需要注意贴装前的准备工作、
在线编程、供料器安装、基准校准、件试贴等步骤，并注意连续贴装生产中的安 全和质量问题。最后需要对贴装的产品进行检验，确保贴装产品符合质量要求。
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