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新时代的电子产品的具备小型化、轻薄化和多功能化的特性，对于SMT贴片机设备加工电路板来讲要求较高，实现新的smt操作工艺。
1、编程序调贴片机：
按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对元件。
2、印刷锡膏：
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的前端。
3、贴片：
是将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。此SMT贴片机设备自带空气压缩机，不需外接空压机，可将0201物料叠起来10个不倒，贴装精密度较高，是目前贴片机系统中高精度的贴装设备之一。
4、回流焊接：
主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、清洗：
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
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